2023年將是N型組件大放光彩的一年，異質(zhì)結(jié)、TOPCon和XBC(含隆基的P型HPBC)組件將實現(xiàn)總計超過100GW的出貨量 。2022年11月，隆基推出了面向分布式市場的HPBC技術(shù)Hi-MO 6組件。2023年1月，晶科推出了基于N型TOPCon技術(shù)，組件最高效率達(dá)23.23%的第二代Tiger Neo組件 。晶澳、天合、通威、華晟、東方日升、阿特斯、正泰、尚德等頭部企業(yè)也紛紛推出重磅N型組件產(chǎn)品。
N型組件的大規(guī)模量產(chǎn)和出貨，對于組件封裝技術(shù)和設(shè)備，以及先進(jìn)封裝材料，既是巨大的市場機(jī)遇，也帶來了一系列挑戰(zhàn)。光伏市場的快速增長帶動了EVA需求的持續(xù)增加。而N型TOPCon和異質(zhì)結(jié)電池對水汽較為敏感，水汽阻隔性能較好的POE或EPE膠膜受到歡迎，進(jìn)而帶動了POE的需求也大幅增長，預(yù)計2023年全球光伏POE需求量將達(dá)41萬噸。中國EVA和POE仍需大量進(jìn)口，國內(nèi)化工企業(yè)正在積極布局產(chǎn)能 。
先進(jìn)的封裝技術(shù)和封裝材料是N型組件效率和可靠性的保障 。應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)組件的無主柵封裝工藝可以提高組件效率并大幅降低銀漿用量，主要有使用柵線承載膜與點(diǎn)膠焊接兩種方案。異質(zhì)結(jié)TCO層和非晶硅層會吸收紫外線，通過轉(zhuǎn)光膠膜將紫外光轉(zhuǎn)化成藍(lán)光或紅光，可有效提升組件功率1.5%。異質(zhì)結(jié)TCO層與常規(guī)膠膜粘結(jié)力較弱，因此需要提升膠膜與電池片，以及與玻璃和背板的粘結(jié)強(qiáng)度。
各類先進(jìn)技術(shù)助力N型組件實現(xiàn)更高功率。多主柵(MBB)與超級多主柵(SMBB)，無損切片，疊瓦、疊焊、微距/零距互聯(lián)等高密度組件技術(shù)已經(jīng)成為異質(zhì)結(jié)和TOPCon組件的主流 。為了進(jìn)一步提升組件功率，白色EVA/POE、透明網(wǎng)格背板、陶瓷網(wǎng)格玻璃、反光貼膜、背板轉(zhuǎn)光涂層等新型封裝材料得到應(yīng)用。此外，適合于分布式市場的組件技術(shù)，例如全黑美學(xué)組件或XBC類組件，正在受到行業(yè)關(guān)注。
2023 N型高效組件技術(shù)論壇暨光伏聚合物與原料研討會 將于6月 在常州召開。我們誠摯邀請行業(yè)專家做以下主題的演講：
1. 全球光伏行業(yè)展望與N型組件市場分析
2. 異質(zhì)結(jié)、TOPCon與XBC組件封裝技術(shù)和封裝材料
3. 光伏聚合物及原料供需和價格趨勢
4. N型組件產(chǎn)能展望與EVA&POE需求分析
5. POE國產(chǎn)化技術(shù)進(jìn)展與供應(yīng)展望
6. TOPCon組件技術(shù)特點(diǎn)與封裝膠膜解決方案
7. TOPCon組件不同封裝方案的DH老化和PID分析
8. 異質(zhì)結(jié)組件無主柵封裝優(yōu)勢與技術(shù)實現(xiàn)路徑
9. 使用柵線承載膜的無主柵封裝工藝
10. 點(diǎn)膠焊接無主柵工藝技術(shù)優(yōu)化與先進(jìn)粘結(jié)膠
11. 用于無主柵封裝工藝的先進(jìn)串焊和層壓設(shè)備
12. 異質(zhì)結(jié)組件轉(zhuǎn)光膠膜技術(shù)進(jìn)展與長期可靠性
13. 服務(wù)于XBC組件的絕緣膠膜技術(shù)與應(yīng)用
14. N型組件透明轉(zhuǎn)光背板、透明阻水背板與無氟背板
15. 先進(jìn)光伏玻璃與玻璃涂層技術(shù)進(jìn)展
16. 服務(wù)于N型組件的先進(jìn)密封膠和結(jié)構(gòu)膠技術(shù)
17. 疊瓦、疊焊、微距/零距互聯(lián)等高密度組件技術(shù)與設(shè)備
18. N型BIPV組件和海上光伏組件技術(shù)
